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118 款产品
MIM 用超细铁粉
专为金属注射成型（MIM）设计的高性能超细铁粉，D10 可达 2.5 μm 以下，碳、氧含量低，成型精度与烧结质量优异。
软磁用超细铁粉
用于高端软磁元件的高纯铁粉，经多段纯化工艺制备，氧、硫、碳含量极低，磁损耗低、磁性能稳定。
粉末冶金级铁粉
专为粉末冶金压制高密度零件（> 7.5 g/cm³）设计的铁粉，烧结活性优异，零件强度高、耐用性好。
高密度铁粉
专为高致密、高力学性能粉末冶金工艺配制的铁粉，可生产密度大于 7.5 g/cm³ 的零件。
工具级铁粉
用于高性能工具制造的超细铁基粉末，质量稳定、烧结活性高、压制性能优异，适用于金刚石工具及硬质切削工具。
软磁铁粉
新莱福绝缘软磁粉——铁基颗粒表面包覆均匀高阻绝缘层，显著降低涡流损耗，适用于一体成型电感、磁粉芯及 3D 磁路结构。
磨具结合剂铁粉
磨具结合剂铁粉专为磨料磨具应用设计，尤其适用于金刚石工具与磨具制造——结合性能优异、烧结活性高、力学性能出色。
金刚石工具铁粉
金刚石工具铁粉专为高性能金刚石工具制造设计——超细铁基粉末（纯铁或合金化），烧结活性高、粒度分布精确，用于耐用的切削、磨削与钻探工具。
磁性铁基粉末
高精炼铁基合金粉末（Fe / Ni / FeNi 相，纯度 > 99.5%），专为高频磁性元件设计——球形形貌、粒度覆盖亚微米至 45 μm，用于电力电子、服务器主板与复杂电路。
铁基粉末冶金粉
铁基粉末冶金粉为高密度铁基零件提供先进的粉末冶金解决方案——烧结活性高、粒度分布细，适用于耐用的高强度零件。
细铁粉
形貌可控的球形细铁粉——软磁复合材料（SMC）与金属注射成型（MIM）的基础基体材料，专为最大堆积密度、优异流动性与出色电磁响应而设计。
注射成型铁粉
注射成型铁粉专为金属注射成型（MIM）应用设计，为高精密零件制造商提供卓越性能——针对复杂成型工艺优化，结果稳定耐用。
铁填充粉
高纯、成分稳定的铁填充粉——金刚石工具中固持磨料的结构基体，也是高比重合金致密化的结构粘结剂，是钴基粘结剂的高性价比替代方案。
磁性材料铁粉
磁性材料铁粉专为要求高磁导率、低磁芯损耗的软磁应用设计——饱和磁化强度高、低损耗性能优异，适用于各类电气与电子元件。
MIM 细铁粉
MIM 细铁粉专为金属注射成型（MIM）工艺量身定制——流动性与一致性优异，成型零件质量高、力学性能优。
MIM 喂料
采用新莱福自产超细铁、铜、镍粉体配制的标准 MIM 喂料，为大批量生产提供卓越的稳定性与一致性。
高流动性 MIM 喂料
Flow-Pro 高流动性喂料，专为复杂、微型、薄壁 MIM 零件设计——低粘度粘结剂配合球形超细粉体，可在较低注射压力下充满 0.2 mm 级细微结构。
特殊合金 MIM 喂料
Custom-X 定制喂料服务，覆盖软磁合金、高比重合金与高温合金——当 316L、17-4PH 等标准牌号无法满足要求时，与客户工程团队共同开发定制配方。
不锈钢 MIM 零件
应用于消费电子、智能穿戴、医疗配件及装饰件等领域的复杂形状不锈钢 MIM 零件。
铁基合金 MIM 零件
高强度铁基 MIM 零件：齿轮、齿轮箱、转轴与电动工具配件，用于汽车、电动工具及机械行业。
软磁合金 MIM 零件
高磁导率软磁 MIM 零件，用于 TWS 耳机及电子元器件。
铜合金 MIM 零件
用于 5G 光模块、电子封装散热、开关触头与电极材料的纯铜及钨铜 MIM 零件。
无磁钢 MIM 零件
无磁钢 MIM 零件：压缩机平衡块、活塞环、无磁配重及无磁结构件。
钨合金配重
高密度钨合金配重，用于振动马达、手机、电动牙刷、按摩器、高尔夫、渔具、汽车等。
钨合金球
精密钨合金球，用于配重、猎弹及工业领域。
钨合金环
钨合金环，用于饰品、工业配重及精密领域。
钨合金粒
钨合金粒，用于体育用品配重、飞机配重、坦克配重等。
钨铜精密零件
钨铜合金零件兼具钨的高硬度、高熔点与铜的导电导热性能——电触头、连接端子、EDM 与电阻焊电极、EMI 屏蔽件等。
铜散热封装组件
采用 PM/MIM 近净成形的高导热铜及钨铜散热封装件——芯片散热基座、光模块热扩散片、激光二极管散热器、微电子安装座等。
汽车粉末冶金零件
面向现代汽车的 PM/MIM 零件，满足高强度、高尺寸精度与低成本要求——显微组织致密均匀，力学性能优于机加工或铸造零件。
铜合金粉末冶金齿轮
铜合金粉末冶金齿轮，专为要求低噪音、高尺寸精度与高热稳定性的传动系统设计——压制烧结形成的显微组织比铸造或机加工铜合金更均匀。
航空涡轮钨合金配重
用于辅助动力装置（APU）与喷气涡轮控制阀的耐热 W-Ni-Fe 配重——气氛保护液相烧结，400°C 下屈服强度 ≥ 400 MPa，450°C 仍保持优异硬度，保障高转速系统的旋转稳定性。
铜镍钨零件
面向严苛热、力学与腐蚀环境的铜镍钨（Cu-Ni-W）零件——自研粉体配合 PM/MIM 工艺，合金分布均匀，兼具高导热与高强度。
深海钓坠
高密度 PM/MIM 钓坠，相比传统铅坠或铸造坠下沉更快、稳定性更好、更耐用——无铅环保，耐海水腐蚀。
飞机副翼钨合金配重
安装于机翼副翼内的 W-Ni-Fe 高比重合金配重，用于滚转操纵减振——烧结密度 ≥ 17.5 g/cm³，屈服强度 ≥ 580 MPa，夏比冲击功 ≥ 18 J/cm²，可承受强烈气动剪切。
铜钨 EDM 电极
用于高性能电火花加工（EDM）的铜钨电极——导热性、抗电弧性与耐磨稳定性优异，可高效精确蚀除硬质金属。
高尔夫球头
采用粉末冶金工艺制造的高尔夫球头，结构完整性优异、质量分布优化、击球性能稳定——密度均匀、重心与转动惯量控制精确，优于铸造与锻造。
飞机襟翼钨合金配重
符合 AMS-T-21014 Class 1 的机翼后缘襟翼配重，用于抑制气动颤振——密度 17.0–18.2 g/cm³，硬度 26–32 HRC，延伸率 ≥ 12%，定制镀层耐盐雾 >500 小时。
铜钨热扩散片
面向大功率电子、激光二极管、射频模块与半导体封装的铜钨热扩散片——热导率高、热膨胀系数与芯片匹配，持续热循环下结构稳定。
高尔夫球杆配重
精密 MIM/PM 高尔夫球杆配重，优化挥杆平衡、手感与弹道——高密度合金配合 ±0.02 mm 公差，保证多支球杆性能一致。
机载雷达设备钨合金配重
用于机载雷达与雷达罩组件的无磁 W-Ni-Cu 配重——密度 17.0–17.8 g/cm³，以集中质量将谐振频率移出机体振动危险区，且对敏感航电零磁干扰。
铜钨焊接电极头
面向严苛电阻焊工况的铜钨电极头——导热性能优异且抗电弧烧蚀，在大电流与反复热循环下寿命更长。
高密度钨配重
精密高密度钨配重，以最小体积实现最大质量——自产钨粉经 PM/MIM 工艺制成，密度均匀、公差严格、机械稳定性优异。
飞机旋翼平衡钨合金配重
用于主旋翼与推进组件的 AMS-T-21014 W-Ni-Fe 配重——密度 17.5–18.2 g/cm³，屈服强度 ≥ 580 MPa，具备完整航空批次追溯，实现无颤振动平衡。
高密度齿轮
面向汽车、工业与精密传动系统的高密度粉末冶金齿轮——密度均匀、耐磨性与疲劳强度优异，近净成形复杂齿形。
滚花钨钢飞镖
为专业及竞技玩家精密设计的钨钢镖身——纤细外形下实现高密度与精确重心控制，滚花或环形握纹，PVD/Ni/Cr 表面耐磨耐用。
飞机尾翼钨合金配重
用于水平与垂直尾翼的 Class 1 钨高比重合金配重——密度 17.0–18.0 g/cm³，抗拉强度 ≥ 750 MPa，无镉镀层经 500 小时盐雾测试，防止与铝机身的电偶腐蚀。
无磁钢配重
面向要求精确质量分布且无磁干扰场合的无磁钢配重——PM/MIM 工艺实现密度均匀、孔隙率低、质量公差严格。
粉末冶金铜零件
粉末冶金铜零件，兼具高导电导热性能、机械耐用性与精密几何——近净成形、密度均匀、孔隙率低。
飞机翼梁钨合金配重
集成于翼梁延伸段与翼尖的 Class 2 / Class 3 高比重合金配重——密度 17.5–18.2 g/cm³，屈服强度 ≥ 600 MPa，按 AMS-T-21014 经高周疲劳测试，抑制气动弹性颤振。
粉末冶金青铜轴承
含油粉末冶金青铜轴承，面向大批量工业装配的免维护运行——连通孔隙持续供油润滑，尺寸稳定性好。
粉末冶金自润滑轴承
含油粉末冶金自润滑轴承，面向大批量机械装配——烧结孔隙结构储存润滑剂，全寿命周期免维护、低摩擦、低噪音运行。
航空导航系统钨合金配重
用于惯性导航（INS）与飞行管理系统的完全无磁 W-Ni-Cu 配重——磁导率 ≤ 1.01，加工公差 ±0.01 mm，密度 17.0–17.5 g/cm³，为振动敏感航电提供减振质量。
粉末冶金衬套
面向大批量工业、汽车与机械应用的粉末冶金衬套——孔隙可控，可含油自润滑，低摩擦、免维护运行。
钨合金平衡配重
采用 W-Ni-Fe（Class 1-4）高比重合金的平衡配重，用于现代航空器的静/动结构平衡——在高度受限的结构空间内精确管理重心。
导弹控制舵面钨合金配重
嵌入导弹尾翼与鸭翼前缘的高强度 W-Ni-Fe 配重——密度 17.5–18.0 g/cm³，抗拉强度 ≥ 850 MPa，抗热震性能优异，消除高马赫数颤振。
粉末冶金摩擦片
在高温、高载荷工况下提供稳定可靠摩擦性能的粉末冶金摩擦片——密度均匀、孔隙优化，适用于离合器、制动器与接合系统。
钨合金配重
钨合金配重，密度高达 18.5 g/cm³，尺寸稳定、机械强度高，适用于工业、汽车、航空航天与电子系统的精密配重场合。
导弹制导系统钨合金配重
用于制导电子设备与导引头的 Class 3 高比重合金惯性稳定块——密度 18.0–18.5 g/cm³，抗拉强度 ≥ 800 MPa，ISO G1.0 动平衡，可选无磁 W-Ni-Cu 配方。
粉末冶金齿轮
面向大批量、高可靠机械系统的粉末冶金精密传动齿轮系列——可成形直齿、斜齿、蜗轮与内齿，并可集成花键、轮毂或凸轮。
钨平衡块
钨平衡块为旋转、往复与振动敏感系统提供精确平衡——密度 16–18.5 g/cm³、体积紧凑，可 CNC 精加工并可选 Ni/Ag/Au 电镀。
螺旋桨控制系统钨合金配重
用于变距螺旋桨组件的高密度惯性配重——MIM / 模压 + 真空烧结，密度 17.0–18.0 g/cm³，抗拉强度 ≥ 750 MPa，较 CNC 加工节省成本达 30%，月产能 10 万件以上。
粉末冶金铁铜零件
兼具高强度、导热性与耐磨性的铁铜系粉末冶金零件——自研粉体实现更高烧结密度、精确公差与一致的合金分布。
钨珠渔饵
高密度钨珠，用于飞蝇绑制、微型 jig 与精细钓组——下沉快、球形几何精确、水下姿态平衡，提供开槽、沉孔与圆珠三种形式。
卫星陀螺仪钨合金配重
用于卫星姿态与稳定控制单元的无磁 W-Ni-Cu 惯性核心——磁导率 < 1.01，ISO G0.4 精密动平衡，加工公差 ±0.005 mm，100% X 射线/超声无损检测。
粉末冶金烧结滤芯
用于气体与液体高性能过滤的粉末冶金烧结滤芯——孔径控制精确、机械强度高、耐高温性能优于焊接网式滤芯。
钨配重
高比重钨合金配重，专为旋翼机桨叶平衡设计——密度 17.5–18.2 g/cm³，嵌入桨叶前缘以调整惯量、抑制振动、稳定飞行动态。
卫星稳定钨合金配重
用于对地指向伸杆与重力梯度稳定构型的高纯 W-Ni-Fe 稳定质量块——密度 17.8–18.4 g/cm³，CVCM < 0.1% / TML < 1%，热膨胀系数严格线性 4.5–5.0，保障数十年在轨稳定。
粉末冶金链轮
面向汽车、工业与机械系统精确扭矩传递的粉末冶金链轮——密度均匀、耐磨性优异、齿形一致。
钨配重块
真空烧结钨配重块，用于航天器静/动平衡——零释气、密度 17.0–18.5 g/cm³、热膨胀系数与航空结构金属匹配。
航天器姿态控制钨合金配重
用于在轨姿态控制系统的航天级 W-Ni-Fe 配重——密度 17.8–18.5 g/cm³，零出气（CVCM < 0.1%），磁导率 < 1.05，可选镀金/镀镍表面。
钨合金航空航天零件
面向高密度、高强度与热稳定性要求的钨合金航空零件——配重、结构嵌件与屏蔽件，密度可达 18.5 g/cm³。
钨健身配重
紧凑型高密度钨健身配重，用于健身训练、可穿戴负重系统与体能训练——密度为钢的 2–3 倍，以更小巧的人体工学外形提供更大阻力。
航天器陀螺稳定器钨合金配重
用于控制力矩陀螺（CMG）与反作用轮的高纯 W-Ni-Fe / W-Ni-Cu 配重——密度 18.0–18.5 g/cm³，同心度 ≤ 0.002 mm，ISO G0.4 动平衡，出气率认证满足深空应用。
钨合金切削刀具
面向航空航天、汽车与精密工程高性能加工的钨合金刀具——PM/MIM 工艺带来更优硬度、耐磨性与尺寸稳定性。
钨合金高尔夫球头
PM/MIM 钨合金高尔夫球头，密度分布与减振性能优异——精确调校重心与转动惯量，提升容错性、弹道控制与击球一致性。
航天器推进器钨合金配重
用于推进舱质量配平的难熔钨合金配重——密度 17.5–18.4 g/cm³，耐温达 500°C，CVCM < 0.1%，定制螺纹/法兰安装，适配各类卫星平台构型。
钨合金陀螺转子
面向先进导航、航空航天与国防系统的高密度钨合金陀螺转子——紧凑尺寸内实现最大转动惯量，动平衡与热可靠性优异。
钨合金高尔夫球杆配重
钨合金球杆配重利用 16–18.5 g/cm³ 高密度在小体积内集中质量——精确调校挥重、重心与转动惯量，可 CNC 精加工，适配推杆、一号木与铁杆。
钨合金军用零件
面向超高密度、机械强度与耐热要求的钨合金军用零件——配重、动能系统、防护屏蔽与制导部件。
钨基高比重配重
面向惯性导航与制导的超高精度钨基高比重配重——W-Ni-Cu / W-Ni-Fe 陀螺转子与框架配重，加工公差 ±0.005 mm，动平衡等级 ISO G0.4。
钨合金辐射屏蔽件
用于医疗、航空航天与工业领域高效衰减 X 射线与伽马射线的钨镍铁屏蔽件——以最小体积实现最大屏蔽，无铅环保。
钨镍铁合金球
钨镍铁合金球，密度约 17–18 g/cm³，圆度精确、可镜面抛光——为运动器材、航空航天与精密平衡系统提供紧凑的质量与储能方案。
钨合金减振件
用于航空航天、汽车、微机械与工业系统吸振稳态的高密度钨合金减振件——体积紧凑、几何形状可定制。
钨合金咬铅
精密钨合金咬铅，为高灵敏度、快速下沉与自然饵态而设计——体积小巧、无毒环保、可重复使用，夹持力强且边缘圆滑不伤线。
钨铜电触头
面向大电流、高电压开关场合的钨铜电触头——兼具钨的抗电弧性与铜的导电性，反复通断下性能可靠。
钨合金振动马达配重
用于手机、可穿戴与触觉设备微型振动马达的精密钨配重——以最小体积提供最大质量，实现更强振感与高保真触觉反馈。
钨高比重合金配重
面向超高密度与紧凑质量分布需求的钨高比重合金配重——密度可达 18.5 g/cm³，形态涵盖块、棒、板与嵌件。
钨合金手表配重
面向高端机械表与智能手表的精密钨微型配重——以微小体积实现超高密度，优化自动陀平衡、上链顺滑度与更纤薄的表壳设计。
铜合金连接端子
面向高密度电气系统的精密铜合金连接端子——MIM 近净成形实现严格公差、复杂几何与高表面质量，确保优异的导电性能与机械可靠性。
铜合金电触头
面向高导电、高机械强度与精密几何需求的铜合金电触头——MIM 可成形微型多层触点、槽位与细微结构，公差严格、材料损耗低。
铜合金散热器
面向紧凑型大功率电子设备高效热管理的铜合金散热器——MIM 近净成形可将微鳍片、内部流道与优化风道直接集成到零件中。
铜合金微型齿轮
面向高性能微型传动的精密 PM/MIM 烧结微齿轮——齿形精度高、尺寸稳定背隙小，可实现百万级高一致性低成本量产。
偏心配重
用于消费电子、美容个护与便携仪器紧凑振动马达的钨合金偏心配重——密度高、MIM 公差 ±0.02 mm，高转速下平衡特性一致。
马达配重
用于紧凑振动马达与微驱动系统精确质量分布的钨合金马达配重——MIM/PM 工艺实现极高密度、形状精度与长寿命。
含油青铜轴承
面向微电机的精密 PM/MIM 烧结含油青铜自润滑轴承——可控孔隙自动释油，最小量产尺寸可达 Ø0.5 × Ø1.0 × 0.5 mm。
钨合金平衡配重
面向高质量集中度、高尺寸精度与长期可靠性振动系统的钨合金平衡配重——从手机到医疗微驱动，用作紧凑马达的偏心质量块。
钨合金 EMI 屏蔽件
面向先进光学、射频与光子系统的高密度钨合金 EMI 屏蔽件——屏蔽效能显著优于铝或不锈钢，MIM 可实现微型化薄壁结构。
钨合金精密零件
面向极高机械强度、高密度与精密尺寸控制需求的钨合金精密零件——MIM/PM 近净成形，公差 ±0.02 mm，材料浪费极少。
钨铜电极
钨铜合金电极兼具钨的高硬度高熔点与铜的导电导热性——抗电弧烧蚀、抗熔焊、散热优异，适用于 EDM、电阻焊与高压放电。
钨铜散热器
面向极紧凑光学与光子系统高效热控制的钨铜散热器——铜的导热性结合钨的低热膨胀，热循环下稳定不变形。
钨铜封装零件
面向光学、光子与半导体封装的钨铜封装零件——热扩散与机械强度均衡，适用于激光模组、VCSEL 阵列与高密度封装平台。
芯片散热基座
用于半导体芯片及 COB 封装散热的高导热铜/钨铜基座——PM/MIM 近净成形，可实现腔体、台阶与多层面结构，散热快、翘曲低，芯片键合可靠。
纯铜散热器
面向电子散热的高导热纯铜散热方案——PM/MIM 近净成形可实现微翅片、微通道与紧凑高表面积结构，突破传统机加工与挤压工艺的限制。
电气铜连接器
用于电力与信号传输的精密铜连接器——PM/MIM 近净成形端子、接线耳、插针、插孔与母排连接器，接触电阻低、机械耐久性高。
EML/DFB 激光器热管理组件
用于 EML 与 DFB 激光器封装的高稳定散热组件——钨铜/高纯铜芯片载体、热沉与散热块，热漂移低，保障电信级激光器的波长精度。
高功率散热器
用于高功率激光散热的高密度钨铜/纯铜散热器——PM 烧结渗铜工艺，热量扩散快、热变形小，适用于连续与脉冲工业、医疗及国防激光器。
激光二极管散热器
用于高功率激光二极管封装的精密钨铜/纯铜散热器——PM + 渗铜 + CNC 工艺，可成形微腔、台阶与安装结构，快速热循环下保持 LD/VCSEL 模块对位精度。
微电子安装座
面向半导体芯片、激光二极管、光子传感器与混合微电子组件的精密安装平台——PM/MIM 近净成形，安装面超平，可集成腔体、槽孔与键合金属化层。
光模块热扩散片
面向高速光模块（QSFP、QSFP-DD、OSFP、CFP）的高性能热管理方案——PM/MIM 热扩散片具备微翅片、薄壁与严苛公差，支持最高 800G 光模块。
泵浦激光二极管散热器
面向泵浦激光二极管模块的精密散热器——钨铜/高纯铜台阶基座与微腔结构，兼容 AuSn 焊接，在剧烈温度变化下稳定波长与功率输出。
纯铜电极
用于焊接、电火花加工（EDM）与电力设备的高导纯铜电极——PM 近净成形，密度均匀、电阻率低、损耗小，大电流工况下性能稳定可重复。
射频散热器
面向射频与微波器件的高导热散热组件——钨铜/纯铜/PM 复合材料底座、引线片与壳体，热膨胀系数匹配 GaN、GaAs、SiC，保障增益稳定、噪声低。
TO 封装基座
用于 TO 封装功率器件的钨铜/纯铜基座——PM 烧结、渗铜与 CNC 精加工，保障 TO-3/TO-5/TO-18/TO-220 模块的导热、气密封装与尺寸稳定性。
钨铜电子封装壳体
用于大功率半导体模块、射频器件与气密封装电子的钨铜封装壳体——PM 近净成形，热膨胀系数可定制以匹配 Si、GaN、GaAs、SiC。
钨铜 IC 封装件
面向功率半导体芯片、射频放大器与气密器件载体的钨铜 IC 封装基板——PM/MIM 成形微通道、台阶与腔体结构，热膨胀系数可调以匹配 Si、SiC、GaN、GaAs。
钨铜基板
面向强局部发热器件的高可靠钨铜基板——激光二极管叠阵、功率模块、射频电路与光子设备，薄型高强度，PM/MIM 可成形多层台阶结构。
钨铜导热基板
用于功率与射频器件的高密度钨铜热扩散基板——PM 烧结渗铜板、块与扩散片坯料，热膨胀系数可定制、公差严格、翘曲极小，适用于气密封装。
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