钨铜封装零件

面向光学、光子与半导体封装的钨铜封装零件——热扩散与机械强度均衡，适用于激光模组、VCSEL 阵列与高密度封装平台。

规格参数

参数	数值
材质	Tungsten copper (WCu) composite
工艺	MIM + proprietary powder engineering

FAQ

钨铜封装零件使用什么材料和工艺？

钨铜封装零件采用钨铜（WCu）复合材料，通过 MIM/PM（金属注射成型/粉末冶金）近净成形，烧结致密度 ≥ 98%，力学性能接近锻件水平。

钨铜封装零件的主要规格参数是什么？

典型规格：材质：Tungsten copper (WCu) composite; 工艺：MIM + proprietary powder engineering。完整参数见本页规格表；定制需求可提供图纸洽谈。

钨铜封装零件的起订量和交期是多少？

起订量 1000 件。模具周期约 20 天（模具费视结构一般 2–4 万元人民币），模具验证后生产周期约 7 天；如有后加工需延长 3–5 天。