应用领域
电力电子
PM/MIM 零件凭借卓越的散热性能与尺寸精度广泛应用于电力电子与 LED 系统。超细金属粉体可制成高性能热界面与结构件，经受反复热循环。
应用概述
PM/MIM 零件凭借卓越的散热性能与尺寸精度广泛应用于电力电子与 LED 系统。超细金属粉体可制成高性能热界面与结构件，经受反复热循环。
典型零件
芯片散热基座、激光二极管散热器、光模块热扩散片、LED 散热板、热界面元件
相关产品
钨铜散热器
材质: 钨铜（WCu）复合材料
快速导出敏感芯片热量、热应力下结构强化、MIM 可成形微流道薄壁、低热疲劳抗氧化
查看详情
铜散热封装组件
材质: 纯铜、钨铜（W-Cu）
热导率高、热膨胀系数匹配、低翘曲、可成形微型复杂结构、可电镀/焊接/键合
查看详情
芯片散热基座
材质: 纯铜、钨铜（W–Cu）
热导率高、翘曲低平面度稳定、热膨胀系数匹配、PM/MIM 近净成形微型复杂结构、可电镀/焊接/键合
查看详情
钨铜基板
材质: 钨铜（W–Cu）
热阻低且平面度持久、薄型化下保持强度、可成形多层/凹槽/台阶结构、兼容 Ni/Au、Ni/Ag 电镀、真空钎焊与镜面研磨
查看详情
钨铜电子封装壳体
材质: 钨铜（W–Cu）
热导率高、热膨胀系数可定制匹配、热循环下尺寸稳定、密度与强度高、气密封装可靠
查看详情
高功率散热器
材质: 钨铜（W–Cu）、高导铜
热导率高、热变形小、密度高结构稳定、可成形微通道/腔体、兼容 Au/Ni 电镀与水冷接口
查看详情