规格参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 材质 | Pure copper / W-Cu composite |
| 工艺 | PM / MIM near-net-shape + precision CNC |
| 关键性能 | High thermal conductivity, CTE matching |
| 表面兼容性 | Electroplating, soldering, wire bonding |
FAQ
常见问题
散热封装件使用什么材料？
追求最高导热时用纯铜；需要与芯片、陶瓷基板匹配的低可调热膨胀系数（CTE）时用钨铜复合材料。零件采用 PM/MIM 近净成形，关键面以精密 CNC 加工到位。
这些零件用于哪些应用？
包括芯片散热基座、光模块热扩散片、激光二极管散热器与微电子安装座——覆盖功率 IC 与 MOSFET 模块、射频芯片、LED/COB 封装、泵浦激光二极管及高性能计算。PM/MIM 成形支持微型复杂结构且翘曲低。
零件是否兼容电镀、焊接与键合工艺？
兼容——可电镀、可焊接、可键合是该产品线的设计要求。芯片贴装与键合表面常做镀镍、镀金处理；告知您的封装工艺，我们会匹配相应的表面处理方式。
