铜合金产品
- 材质
- 紫铜、青铜、黄铜、钨铜
- 特性
- 热导率高、导电好、具有抑菌等特性
- 应用
- 5G、电子元件、电极触头等
铜合金产品
34 款产品
铜合金 MIM 零件
用于 5G 光模块、电子封装散热、开关触头与电极材料的纯铜及钨铜 MIM 零件。
钨铜精密零件
钨铜合金零件兼具钨的高硬度、高熔点与铜的导电导热性能——电触头、连接端子、EDM 与电阻焊电极、EMI 屏蔽件等。
铜散热封装组件
采用 PM/MIM 近净成形的高导热铜及钨铜散热封装件——芯片散热基座、光模块热扩散片、激光二极管散热器、微电子安装座等。
铜合金粉末冶金齿轮
铜合金粉末冶金齿轮，专为要求低噪音、高尺寸精度与高热稳定性的传动系统设计——压制烧结形成的显微组织比铸造或机加工铜合金更均匀。
粉末冶金铜零件
粉末冶金铜零件，兼具高导电导热性能、机械耐用性与精密几何——近净成形、密度均匀、孔隙率低。
铜合金连接端子
面向高密度电气系统的精密铜合金连接端子——MIM 近净成形实现严格公差、复杂几何与高表面质量，确保优异的导电性能与机械可靠性。
铜合金电触头
面向高导电、高机械强度与精密几何需求的铜合金电触头——MIM 可成形微型多层触点、槽位与细微结构，公差严格、材料损耗低。
铜合金散热器
面向紧凑型大功率电子设备高效热管理的铜合金散热器——MIM 近净成形可将微鳍片、内部流道与优化风道直接集成到零件中。
铜合金微型齿轮
面向高性能微型传动的精密 PM/MIM 烧结微齿轮——齿形精度高、尺寸稳定背隙小，可实现百万级高一致性低成本量产。
偏心配重
用于消费电子、美容个护与便携仪器紧凑振动马达的钨合金偏心配重——密度高、MIM 公差 ±0.02 mm，高转速下平衡特性一致。
马达配重
用于紧凑振动马达与微驱动系统精确质量分布的钨合金马达配重——MIM/PM 工艺实现极高密度、形状精度与长寿命。
含油青铜轴承
面向微电机的精密 PM/MIM 烧结含油青铜自润滑轴承——可控孔隙自动释油，最小量产尺寸可达 Ø0.5 × Ø1.0 × 0.5 mm。
钨合金平衡配重
面向高质量集中度、高尺寸精度与长期可靠性振动系统的钨合金平衡配重——从手机到医疗微驱动，用作紧凑马达的偏心质量块。
钨合金 EMI 屏蔽件
面向先进光学、射频与光子系统的高密度钨合金 EMI 屏蔽件——屏蔽效能显著优于铝或不锈钢，MIM 可实现微型化薄壁结构。
钨合金精密零件
面向极高机械强度、高密度与精密尺寸控制需求的钨合金精密零件——MIM/PM 近净成形，公差 ±0.02 mm，材料浪费极少。
钨铜电极
钨铜合金电极兼具钨的高硬度高熔点与铜的导电导热性——抗电弧烧蚀、抗熔焊、散热优异，适用于 EDM、电阻焊与高压放电。
钨铜散热器
面向极紧凑光学与光子系统高效热控制的钨铜散热器——铜的导热性结合钨的低热膨胀，热循环下稳定不变形。
钨铜封装零件
面向光学、光子与半导体封装的钨铜封装零件——热扩散与机械强度均衡，适用于激光模组、VCSEL 阵列与高密度封装平台。
芯片散热基座
用于半导体芯片及 COB 封装散热的高导热铜/钨铜基座——PM/MIM 近净成形，可实现腔体、台阶与多层面结构，散热快、翘曲低，芯片键合可靠。
纯铜散热器
面向电子散热的高导热纯铜散热方案——PM/MIM 近净成形可实现微翅片、微通道与紧凑高表面积结构，突破传统机加工与挤压工艺的限制。
电气铜连接器
用于电力与信号传输的精密铜连接器——PM/MIM 近净成形端子、接线耳、插针、插孔与母排连接器，接触电阻低、机械耐久性高。
EML/DFB 激光器热管理组件
用于 EML 与 DFB 激光器封装的高稳定散热组件——钨铜/高纯铜芯片载体、热沉与散热块，热漂移低，保障电信级激光器的波长精度。
高功率散热器
用于高功率激光散热的高密度钨铜/纯铜散热器——PM 烧结渗铜工艺，热量扩散快、热变形小，适用于连续与脉冲工业、医疗及国防激光器。
激光二极管散热器
用于高功率激光二极管封装的精密钨铜/纯铜散热器——PM + 渗铜 + CNC 工艺，可成形微腔、台阶与安装结构，快速热循环下保持 LD/VCSEL 模块对位精度。
微电子安装座
面向半导体芯片、激光二极管、光子传感器与混合微电子组件的精密安装平台——PM/MIM 近净成形，安装面超平，可集成腔体、槽孔与键合金属化层。
光模块热扩散片
面向高速光模块（QSFP、QSFP-DD、OSFP、CFP）的高性能热管理方案——PM/MIM 热扩散片具备微翅片、薄壁与严苛公差，支持最高 800G 光模块。
泵浦激光二极管散热器
面向泵浦激光二极管模块的精密散热器——钨铜/高纯铜台阶基座与微腔结构，兼容 AuSn 焊接，在剧烈温度变化下稳定波长与功率输出。
纯铜电极
用于焊接、电火花加工（EDM）与电力设备的高导纯铜电极——PM 近净成形，密度均匀、电阻率低、损耗小，大电流工况下性能稳定可重复。
射频散热器
面向射频与微波器件的高导热散热组件——钨铜/纯铜/PM 复合材料底座、引线片与壳体，热膨胀系数匹配 GaN、GaAs、SiC，保障增益稳定、噪声低。
TO 封装基座
用于 TO 封装功率器件的钨铜/纯铜基座——PM 烧结、渗铜与 CNC 精加工，保障 TO-3/TO-5/TO-18/TO-220 模块的导热、气密封装与尺寸稳定性。
钨铜电子封装壳体
用于大功率半导体模块、射频器件与气密封装电子的钨铜封装壳体——PM 近净成形，热膨胀系数可定制以匹配 Si、GaN、GaAs、SiC。
钨铜 IC 封装件
面向功率半导体芯片、射频放大器与气密器件载体的钨铜 IC 封装基板——PM/MIM 成形微通道、台阶与腔体结构，热膨胀系数可调以匹配 Si、SiC、GaN、GaAs。
钨铜基板
面向强局部发热器件的高可靠钨铜基板——激光二极管叠阵、功率模块、射频电路与光子设备，薄型高强度，PM/MIM 可成形多层台阶结构。
钨铜导热基板
用于功率与射频器件的高密度钨铜热扩散基板——PM 烧结渗铜板、块与扩散片坯料，热膨胀系数可定制、公差严格、翘曲极小，适用于气密封装。
在线询价——新莱福 MIM
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