行业资讯
MIM / PM 行业动态与供应链、政策相关资讯转载。
Tungsten West在Hemerdon钨矿正式投产
英国Tungsten West公司位于德文郡的Hemerdon钨锡矿已正式投产，目前矿石加工正在进行，标志着公司迈入产能提升的新阶段。该矿山是全球已知最大的钨矿床之一，将为航空航天、清洁能源等关键领域提供重要的国内矿物来源。本文《Tungsten West在Hemerdon钨矿开始生产》首发于……
全球行业压力下，美国材料周推迟至2027年举行
原定于2026年10月27日至29日在密歇根州底特律Huntington Place举行的美国材料周（Materials Week USA）主办方宣布，该活动将推迟至2027年举行。推迟后的展会将…… 本文《美国材料周因全球行业压力推迟至2027年……》
研究人员开发出用于可发泡WAAM线材的EIGA铝粉
德国汉诺威莱布尼茨大学的研究人员开发了一种定制铝合金，并通过电极感应熔化惰性气体雾化（EIGA）工艺生产出预合金粉末，用于制造金属泡沫。该材料最终旨在用于生产电弧增材制造（WAAM）的可发泡线材，为复杂结构件的制造提供了新思路。
光博會驚艷 1.6T躍主角 已開始量產
當外界對光通訊高速傳輸的認知還停留在800G大規模商用時，近日在深圳召開的27屆中國國際光電博覽會（光博會）上，1.6T已完全站上「C位」，成為從組件到光引擎、光晶片，再到解調器、光纖、材料、測試設備等產業鏈各個環節的必展亮點，光通信產業鏈正迎來新一輪產品迭代。 綜合科創板日報、每日經濟新聞報導，在此次光博會上，業者談及1.6T相關產品目前客戶需求度和量產情況時，大多表示「量產需求很大」、「還有點供不應求」，不過亦有企業稱「供不應求是因為產量不夠」…
Formnext 2026 扩展增材制造议程
Formnext 2026展会将于2026年11月17日至20日在德国法兰克福举办，全面展示整个增材制造工艺链的最新技术进展，并呈现来自航空航天、国防、医疗技术和半导体等众多行业的广泛应用案例与商业案例。关于Formnext 2026扩展增材制造议程的完整报道发表于……
高盛大幅上修27/28年光模块需求 称供应链紧张将是明年最大出货瓶颈
光模块行业真正的约束已从需求侧转向供给侧，DSP与激光器等原材料的稀缺性，以及龙头厂商的产能锁定策略，将成为决定2027年利润分配格局的关键变量。 高盛走访中国15家光通信企业后，大幅上调高速光模块需求预测，并判断定价纪律将好于市场预期。这份调研报告揭示的核心逻辑，远不止于订单排期——供给端的原材料瓶颈与龙头企业的产能锁定策略，正在悄然重塑这一轮AI基础设施投资的利润分配格局。 高盛将800G及以上光模块2027年/2028年需求预测分别上修39%和36%，至1.44亿只和1.71亿只。 与此同时…
佐治亚理工学院与Bert Thin Films通过LECO技术制造出效率达24.3%的铜电极TOPCon太阳能电池
佐治亚理工学院主导的研究团队利用丝网印刷背面铜电极和LECO技术，成功开发出效率达24.3%的n-TOPCon太阳能电池，几乎追平了效率为24.5%的银电极参考电池。该方法在有效限制铜扩散的同时大幅降低了接触电阻，凸显了……
新型量子传感器使用比头发还细的光纤，或可取代GPS
桑迪亚国家实验室的研究人员成功开发出一款新型量子传感器。该传感器仅需5毫瓦的极低功率运行，并采用了厚度仅为420纳米、比人类头发细200倍的光纤技术。这一突破为量子传感技术在实地环境中的部署铺平了道路，未来有望取代传统的GPS卫星导航系统，从而在复杂环境中提供不可干扰的高精度导航。
SK Capital支持的Precera Medical收购制造商Additive Metal Services
由SK Capital支持的合同开发与制造组织Precera Medical已收购金属注射成型及基于烧结的增材制造服务提供商Additive Metal Services的资产与业务，交易条款未予披露。此次收购将增强Precera在设计与工艺开发、快速原型制作等方面的现有能力，为客户提供更全面的制造解决方案。
1.6T竞赛：以太网和相干光学应对AI带宽危机
网络发展始终受限于对更高速度和带宽的需求，而在AI时代，这一需求正加速推动1.6T网络连接的发展。1.6T的研究工作始于2020年，并于2021年成为正式的IEEE研究组，当时AI尚未成为行业的主导话题。
OSFP-IHS与OSFP-RHS：800G和1.6T热设计
本文详细比较了800G和1.6T光模块的OSFP-IHS与OSFP-RHS散热方案，全面涵盖风冷与液冷技术、主机兼容性、模块高度限制及整体热架构设计，旨在帮助数据中心和网络工程师做出明智的散热架构选择。
2026年数据中心ABF基板现状：破解AI加速器背后的供应短缺与材料壁垒
ABF基板是当今最先进AI芯片的核心基础，但随着人工智能需求的激增以及加速器封装尺寸的不断扩大，行业正面临前所未有的供应短缺与技术瓶颈。目前，整个半导体产业链正全力以赴，竞相解决这一制约AI算力发展的关键难题，以确保未来数据中心的稳定扩张。
海军研究生院在2026年环太平洋演习中测试舰载增材制造与金属粉末生产
来自美国加利福尼亚州蒙特雷海军研究生院（NPS）的九名学生团队参加了2026年环太平洋演习，成功将研究生课题研究带入实战操作环境。本文详细报道了海军研究生院测试舰载增材制造与金属粉末生产的情况，展示了在复杂海况下完整制造工作流程的可行性与自主后勤的协同能力。