行业资讯
MIM / PM 行业动态与供应链、政策相关资讯转载。
臻鼎參展SEMICON Taiwan 全面展現高階PCB技術實力
臻鼎科技集團於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光模塊產品，以及最高34層AI Server高階板，從高速傳輸到超高層板，全面展現集團因應次世代AI算力基礎建設的高階PCB技術實力。 隨著AI晶片效能快速提升、運算叢集規模持續擴大，資料中心對頻寬、傳輸速度與能源效率的要求同步攀升，也進一步推高 PCB 在材料、層數、訊號完整性及精密製程上的技術門檻。從AI Server到高速光模塊，高階PCB已成為支撐AI算力持續升級的重要基礎。 臻鼎表示，本次展出聚焦高效能光模塊（Optical…
这款5分钟充入1000千瓦的电池，让所有250千瓦的美国电动汽车黯然失色
中国本土车企在至关重要的电池充电领域取得重大突破，吉利与比亚迪相继展示超兆瓦级充电技术，实现五分钟充至80%的惊人速度。这些成果不仅刷新了行业基准，更代表着中国在电动汽车充电技术上对美国的显著优势，正加速重塑全球新能源汽车市场的竞争格局。
Freemelt获得33,000个核聚变组件订单
位于瑞典默恩达尔的Freemelt AB公司收到来自欧洲核聚变能源组织（F4E）的订单。该组织负责欧洲对国际热核聚变实验堆（ITER）的贡献及核聚变能源开发。Freemelt将为其制造并交付33,000个钨基核聚变组件。此订单基础价值为5500万瑞典克朗，潜在总价值最高可达8400万瑞典克朗，预计将于2028年前完成交付。
2030年钨供应缺口：标普原料分析
标普全球最新预测显示，到2030年全球钨原料供应缺口将高达1.6万吨。这主要是由于中国以外地区的精炼产能扩张速度远超矿山供应增速。与此同时，仲钨酸铵（APT）价格已大幅飙升至每公斤340美元，凸显了当前钨供应链面临的严峻挑战与结构性短缺。
物理信息AI模型攻克涂层腐蚀预测难题
一篇批判性综述评估了用于预测涂层降解和腐蚀的科学机器学习方法，指出了当前数据驱动模型的五个持续存在的局限性。作者提出了一种将基于物理的约束与数据驱动学习相结合的新框架，旨在实现更可靠的资产管理数字孪生，从而为涂料行业提供具有战略意义的发展方向。
用于高精度HEV和EV逆变器的新型电流检测方案
本文为您带来来自全球领先元器件分销商和制造商的最新电子元器件行业动态。德州仪器（TI）推出了业界首款专为所有HEV和EV牵引逆变器应用设计的多轴无磁芯霍尔效应电流传感器TMCS2100-Q1。该传感器通过多轴测量与专有算法的结合，消除了牵引逆变器设计中精度与系统尺寸之间的权衡，助力汽车制造商打造更高效、续航更长的电动汽车。
AI预测两种新型超导材料——推动我们迈向零损耗能源时代 - Futura-Sciences
数十年来，发现超导体依赖于漫长乏味的实验室试错。如今，一支国际物理学家团队利用机器学习跳过了这一缓慢的猜测过程，成功预测并合成了两种新型超导材料。这一突破不仅证明了预测模型的有效性，更为未来寻找室温超导体、高密度电池及新型工业催化剂开辟了全新路径。
IperionX获得美国陆军第二份钛金属任务订单
位于美国北卡罗来纳州夏洛特的IperionX公司宣布，美国陆军已授予其小企业创新研究（SBIR）第三阶段无限期交付、无限期数量（IDIQ）合同下的第二份任务订单，旨在为国防应用提供低成本国产钛。该订单将支持公司扩大国内钛粉至零件的制造能力，推进连续和工业级HSPT及脱氢产能。
铜价创历史新高，实体经济重新定价稀缺性<!-- --> | ZeroHedge
ZeroHedge——在足够长的时间线里，每个人的生存率都会降至零。近日伦敦铜价创历史新高，突破每吨14500美元。美国关税预期致使大量铜运往美国仓库，加剧全球其他地区供应紧张。专家指出，实体经济正重新定价现实世界的稀缺性。尽管部分涨幅源于关税前置效应，但数据中心建设、电网扩张及AI电力需求正持续推高铜需求，矿产供应受限使短缺问题短期难解。
麻省理工学院新型“分叉电路”让智能设备变形时不断电 - The Brighter Side of News
麻省理工学院的研究人员开发出一种新型3D打印超材料模块，被称为“分叉电路”。该技术让智能结构在改变物理形状的同时，能够保持内部电气连接不中断，并精准感知自身的形态配置。这一创新突破为可重构家具、智能控制器及未来机器人设备开辟了全新可能。
MPIF与APMI将总部迁至汉密尔顿
美国金属粉末工业联合会（MPIF）与APMI国际协会正式宣布计划搬迁其联合总部。在现新泽西州普林斯顿办公46年后，MPIF和APMI将于2027年1月迁至新泽西州汉密尔顿。本文原题为“MPIF与APMI将总部迁至汉密尔顿……”
嵌入式系统如何应对当今航空电子设备的散热难题
随着处理器速度更快、功能更多、带宽更高，当今的航空电子设备正将冷却技术推向极限甚至突破极限。“这一趋势导致组件和电路板层面的热通量不断增加，商用电子产品的热通量超过100W/cm2，部分军用高功率电子产品更是超过1000W/cm2……”
增材制造中铜材料的加工技巧
铜被视为将加速未来航空航天生产的理想材料。例如，私营公司Ursa Major从其位于俄亥俄州扬斯敦的增材制造实验室成功交付了铜基3D打印火箭发动机燃烧室。然而，高温金属合金部件的现有供应链仍然十分有限，但相关技术开发仍在持续推进中。