英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格，助力扩展AI工厂

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英伟达与思科今日宣布推出超密集小型可插拔（USFP）计划，这是一种新型高密度每通道400Gb/s光模块，旨在为使用可插拔收发器的下一代AI工厂配备硬件生态系统。

随着AI模型的增长和推理需求的扩大，AI工厂必须连接更多的计算系统，同时管理网络复杂性、功耗和成本。每瓦和每交换机传输更多数据有助于运营商更好地利用其基础设施投资。

扩展AI工厂需要每个连接具有更高的带宽，以及每个交换机具有更多的连接。当交换机达到其容量上限时，进一步的网络扩展可能需要额外的交换机层和光链路，从而增加延迟、功耗和成本。

USFP旨在使AI工厂构建者能够从每通道200Gb/s扩展到每通道400Gb/s的以太网AI网络，同时延续在数据中心网络多代产品中经过大规模验证的部署模式。借助USFP，客户可以采用下一代光技术并满足AI工作负载的性能需求，而无需彻底改造其数据中心基础设施。

首批计划推出的基于USFP的收发器将在八通道小型可插拔（OSFP）尺寸的封装内集成16条全双工通道，支持交换机和SuperNIC，并具备未来扩展至32条或更多通道的能力。通过将通道数量和每通道带宽均翻倍，USFP使AI网络能够连接更多1.6Tb/s端点，而无需增加网络层级。客户将能够通过USFP实现12.8Tb/s的总容量。

与每通道200Gb/s的可插拔模块相比，该模块在OSFP尺寸下提供了4倍的带宽和前面板带宽密度，以及约1.3倍的能效。这意味着AI构建者可以在相同的网络占用空间内增加其计算规模，同时降低网络在AI工厂整体功耗预算中的占比。

“构建世界上最大的AI工厂始于重新思考最小的连接，”英伟达高级副总裁Gilad Shainer表示。“借助USFP，英伟达和思科正在构建一个生态系统来重塑可插拔光模块——以更高效的方式连接更多计算资源，为下一代AI工厂提供动力。”

“AI构建者需要一种互连架构，能够在不将他们锁定在更复杂的操作模式中的情况下扩展性能，”思科光学系统和光器件高级副总裁兼总经理Bill Gartner表示。“思科和英伟达认识到，将可插拔光模块扩展到每通道400Gb/s需要的不仅仅是对当今模块设计的又一次增量扩展。通过我们的合作，USFP旨在提供新水平的带宽密度，同时保留可插拔光模块的可维护性、部署灵活性和操作简便性。通过采用全栈方法——从硅片、系统到光模块和网络操作系统——我们可以优化每一层，以提供下一代AI网络所需的性能和规模。”

从每个交换机获取更多AI基础设施

USFP专为每通道400Gb/s的电信号设计，采用新型二维阵列连接器和两步插入设计，在模块插入后接合高速触点，从而减少触点磨损、提高信号完整性并使插入力更可预测。该连接器技术允许未来将通道数量进一步扩展至32条全双工通道或更多。由于该连接器专为400Gb/s性能设计，它在每通道200Gb/s时也提供了更好的性能。

USFP支持高达100瓦的功耗，而无需在收发器内部配备单独的专用嵌入式冷却电路，从而降低了交换机设计的复杂性并提高了可靠性。这些功能共同实现了更高带宽的网络，同时保留了现有可插拔收发器成熟的部署、可维护性和可制造性。

所有USFP配置均支持通过简化信号处理来降低延迟和功耗的光学设计。对广泛的光学技术和连接距离的支持为系统设计人员提供了灵活性，以满足独特的AI工厂部署需求。

下一代AI工厂的硬件生态系统

英伟达和思科正与TE Connectivity和Amphenol合作构建USFP外壳、连接器和模块，预计将有更多合作伙伴加入。共享的外形规格为供应商提供了一个通用基础，用于开发每通道400Gb/s网络的高密度可插拔基础设施，从而为AI工厂构建者构建一个强大的生态系统。

此次合作建立在英伟达和思科现有的工作基础上，以确保英伟达Spectrum-X™以太网网络和基于思科Silicon One的以太网网络无缝协同工作，从而简化企业、新兴云和主权云的AI基础设施部署。

英伟达和思科计划通过即将推出的社区主导的多源项目，为USFP创建开放的行业规范。

资讯来源

- nvidianews.nvidia.com (2026-10-12) - 原文：英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格，助力扩展AI工厂 | 英伟达新闻室 - https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-cisco-introduce-new-pluggable-optics-form-factor-to-scale-ai-factories