FAQ
常见问题
TO 封装基座使用什么材料和工艺？
TO 封装基座采用钨铜（W–Cu）、纯铜，通过 MIM/PM（金属注射成型/粉末冶金）近净成形，烧结致密度 ≥ 98%，力学性能接近锻件水平。
TO 封装基座的尺寸公差能做到多少？
烧结态典型尺寸公差为 ±0.3–0.5%。如有更高精度要求，可通过整形或机加工实现，报价时按零件商定。
TO 封装基座的起订量和交期是多少？
起订量 1000 件。模具周期约 20 天（模具费视结构一般 2–4 万元人民币），模具验证后生产周期约 7 天；如有后加工需延长 3–5 天。
