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铜合金产品

射频散热器

面向射频与微波器件的高导热散热组件——钨铜/纯铜/PM 复合材料底座、引线片与壳体,热膨胀系数匹配 GaN、GaAs、SiC,保障增益稳定、噪声低。

材质
钨铜(W–Cu)、纯铜、粉末冶金复合材料
特性
散热迅速、热膨胀系数匹配 GaN/GaAs/SiC、高频热循环下尺寸稳定、兼容键合与焊接
应用
射频功率放大器、微波收发模块、GaN/SiC 高频器件、卫星通信与雷达系统、电信基站硬件。
FAQ

常见问题

射频散热器使用什么材料和工艺?

射频散热器采用钨铜(W–Cu)、纯铜、粉末冶金复合材料,通过 MIM/PM(金属注射成型/粉末冶金)近净成形,烧结致密度 ≥ 98%,力学性能接近锻件水平。

射频散热器的尺寸公差能做到多少?

烧结态典型尺寸公差为 ±0.3–0.5%。如有更高精度要求,可通过整形或机加工实现,报价时按零件商定。

射频散热器的起订量和交期是多少?

起订量 1000 件。模具周期约 20 天(模具费视结构一般 2–4 万元人民币),模具验证后生产周期约 7 天;如有后加工需延长 3–5 天。

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