EML / DFB Thermal Component — eml-dfb-thermal-component-gap-01.jpg
EML / DFB Thermal Component — eml-dfb-thermal-component-gap-02.jpg
EML / DFB Thermal Component — eml-dfb-thermal-component-gap-03.jpg
铜合金产品

EML/DFB 激光器热管理组件

用于 EML 与 DFB 激光器封装的高稳定散热组件——钨铜/高纯铜芯片载体、热沉与散热块,热漂移低,保障电信级激光器的波长精度。

材质
钨铜(W–Cu)、高纯铜、粉末冶金定制合金
特性
热导率高、热漂移低、热膨胀系数可控、PM/MIM 微型封装结构、兼容 Au/Ni 电镀与气密封装
应用
EML 与 DFB 激光模块、高速光收发模块、CATV/DWDM/CWDM 及相干光模块、电信与数通激光组件、精密光学热沉。
FAQ

常见问题

EML/DFB 激光器热管理组件使用什么材料和工艺?

EML/DFB 激光器热管理组件采用钨铜(W–Cu)、高纯铜、粉末冶金定制合金,通过 MIM/PM(金属注射成型/粉末冶金)近净成形,烧结致密度 ≥ 98%,力学性能接近锻件水平。

EML/DFB 激光器热管理组件的尺寸公差能做到多少?

烧结态典型尺寸公差为 ±0.3–0.5%。如有更高精度要求,可通过整形或机加工实现,报价时按零件商定。

EML/DFB 激光器热管理组件的起订量和交期是多少?

起订量 1000 件。模具周期约 20 天(模具费视结构一般 2–4 万元人民币),模具验证后生产周期约 7 天;如有后加工需延长 3–5 天。