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铜合金产品

微电子安装座

面向半导体芯片、激光二极管、光子传感器与混合微电子组件的精密安装平台——PM/MIM 近净成形,安装面超平,可集成腔体、槽孔与键合金属化层。

材质
铜、可伐合金(Kovar)、钨铜(W–Cu)及定制合金
特性
几何与安装面超精密、机械刚性高、热膨胀系数可定制、可集成槽/孔/腔体/金属化、PM/MIM 低成本量产
应用
微电子与半导体封装、激光二极管/光子传感器/MEMS 模块安装、混合电路与微波组件、紧凑型电信与数通设备。
FAQ

常见问题

微电子安装座使用什么材料和工艺?

微电子安装座采用铜、可伐合金(Kovar)、钨铜(W–Cu)及定制合金,通过 MIM/PM(金属注射成型/粉末冶金)近净成形,烧结致密度 ≥ 98%,力学性能接近锻件水平。

微电子安装座的尺寸公差能做到多少?

烧结态典型尺寸公差为 ±0.3–0.5%。如有更高精度要求,可通过整形或机加工实现,报价时按零件商定。

微电子安装座的起订量和交期是多少?

起订量 1000 件。模具周期约 20 天(模具费视结构一般 2–4 万元人民币),模具验证后生产周期约 7 天;如有后加工需延长 3–5 天。