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铜合金产品

光模块热扩散片

面向高速光模块(QSFP、QSFP-DD、OSFP、CFP)的高性能热管理方案——PM/MIM 热扩散片具备微翅片、薄壁与严苛公差,支持最高 800G 光模块。

材质
铜、钨铜(W–Cu)复合材料、自研粉末冶金合金
特性
热导率高、热量扩散均匀、尺寸稳定性与平面度优异、近净成形微翅片与薄壁、低成本量产
应用
数据中心光收发模块与可插拔模块、高速交换与路由设备、相干光通信系统、紧凑型高性能电信模块。
FAQ

常见问题

光模块热扩散片使用什么材料和工艺?

光模块热扩散片采用铜、钨铜(W–Cu)复合材料、自研粉末冶金合金,通过 MIM/PM(金属注射成型/粉末冶金)近净成形,烧结致密度 ≥ 98%,力学性能接近锻件水平。

光模块热扩散片的尺寸公差能做到多少?

烧结态典型尺寸公差为 ±0.3–0.5%。如有更高精度要求,可通过整形或机加工实现,报价时按零件商定。

光模块热扩散片的起订量和交期是多少?

起订量 1000 件。模具周期约 20 天(模具费视结构一般 2–4 万元人民币),模具验证后生产周期约 7 天;如有后加工需延长 3–5 天。

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