钨铜导热基板

用于功率与射频器件的高密度钨铜热扩散基板——PM 烧结渗铜板、块与扩散片坯料，热膨胀系数可定制、公差严格、翘曲极小，适用于气密封装。

材质

钨铜（W–Cu）

特性

热导率高、热膨胀系数匹配 Si/GaN/GaAs/SiC、高温稳定、PM 尺寸精度高、兼容 Ni/Au 电镀与直接键合

应用

功率半导体模块（IGBT、MOSFET、SiC/GaN）、射频与微波系统、大功率 LED 与激光器基座、航空航天/国防/工业气密封装、精密电子。