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铜合金产品

钨铜基板

面向强局部发热器件的高可靠钨铜基板——激光二极管叠阵、功率模块、射频电路与光子设备,薄型高强度,PM/MIM 可成形多层台阶结构。

材质
钨铜(W–Cu)
特性
热阻低且平面度持久、薄型化下保持强度、可成形多层/凹槽/台阶结构、兼容 Ni/Au、Ni/Ag 电镀、真空钎焊与镜面研磨
应用
激光二极管阵列、光泵浦模块与合束单元、IGBT/大电流功率模块、射频/微波电路、军工与航空光子平台、紧凑型功率控制系统。
FAQ

常见问题

钨铜基板使用什么材料和工艺?

钨铜基板采用钨铜(W–Cu),通过 MIM/PM(金属注射成型/粉末冶金)近净成形,烧结致密度 ≥ 98%,力学性能接近锻件水平。

钨铜基板的尺寸公差能做到多少?

烧结态典型尺寸公差为 ±0.3–0.5%。如有更高精度要求,可通过整形或机加工实现,报价时按零件商定。

钨铜基板的起订量和交期是多少?

起订量 1000 件。模具周期约 20 天(模具费视结构一般 2–4 万元人民币),模具验证后生产周期约 7 天;如有后加工需延长 3–5 天。

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