Tungsten Alloy EMI Shield — tungsten-alloy-emi-shield-d01.jpg
Tungsten Alloy EMI Shield — tungsten-alloy-emi-shield-r01.jpg
Tungsten Alloy EMI Shield — tungsten-alloy-emi-shield-r02.jpg
铜合金产品

钨合金 EMI 屏蔽件

面向先进光学、射频与光子系统的高密度钨合金 EMI 屏蔽件——屏蔽效能显著优于铝或不锈钢,MIM 可实现微型化薄壁结构。

材质
高密度钨合金
特性
高密度 EMI 衰减、MIM 薄壁复杂腔体、耐受焊接回流高温、密度与安装结构可定制
应用
400G/800G/1.6T 光模块、射频与微波光子、医疗与航空电子、高速数字模组。
FAQ

常见问题

钨合金 EMI 屏蔽件使用什么材料和工艺?

钨合金 EMI 屏蔽件采用高密度钨合金,通过 MIM/PM(金属注射成型/粉末冶金)近净成形,烧结致密度 ≥ 98%,力学性能接近锻件水平。

钨合金 EMI 屏蔽件的尺寸公差能做到多少?

烧结态典型尺寸公差为 ±0.3–0.5%。如有更高精度要求,可通过整形或机加工实现,报价时按零件商定。

钨合金 EMI 屏蔽件的起订量和交期是多少?

起订量 1000 件。模具周期约 20 天(模具费视结构一般 2–4 万元人民币),模具验证后生产周期约 7 天;如有后加工需延长 3–5 天。