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铁基合金钢产品

铜钨热扩散片

面向大功率电子、激光二极管、射频模块与半导体封装的铜钨热扩散片——热导率高、热膨胀系数与芯片匹配,持续热循环下结构稳定。

材质
钨铜合金(W-Cu),W70Cu30 / W80Cu20
特性
热导率优异、热膨胀系数匹配半导体、可加工微流道与安装面、兼容 Au/Ni 电镀与焊接、自研钨粉
应用
大功率激光二极管散热、半导体功率模块与射频器件、光收发模块与相干光子系统、航空电子、工业/通信/国防高密度电子系统。

规格参数

参数数值
成分W70Cu30 / W80Cu20
表面兼容性Au/Ni plating, soldering, water-cooled interfaces / Au/Ni 电镀、焊接、水冷界面
FAQ

常见问题

铜钨热扩散片使用什么材料和工艺?

铜钨热扩散片采用钨铜合金(W-Cu),W70Cu30 / W80Cu20,通过 MIM/PM(金属注射成型/粉末冶金)近净成形,烧结致密度 ≥ 98%,力学性能接近锻件水平。

铜钨热扩散片的主要规格参数是什么?

典型规格:成分:W70Cu30 / W80Cu20; 表面兼容性:Au/Ni plating, soldering, water-cooled interfaces / Au/Ni 电镀、焊接、水冷界面。完整参数见本页规格表;定制需求可提供图纸洽谈。

铜钨热扩散片的起订量和交期是多少?

起订量 1000 件。模具周期约 20 天(模具费视结构一般 2–4 万元人民币),模具验证后生产周期约 7 天;如有后加工需延长 3–5 天。