Frore LiquidJet Diamond 采用集成钻石散热片，直击 770W/cm² GPU 热点

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Frore Systems 推出了 LiquidJet Diamond，这是其紧凑型液冷冷板的升级版，将基于钻石的散热片直接集成在高度集中的处理器热点上方。该公司于10月8日宣布了这项技术，并于10月9日发布了初步规格。该设计建立在 Frore 现有的 LiquidJet 架构之上，该架构被描述为一种三维、超短循环、多阶段冷板。

LiquidJet Diamond 增加了一个散热层，该层结合了钻石晶圆，可定位在加速器或图形处理器最热的部分上方。钻石因其极高的热导率而成为该应用的理想选择。合适的钻石层可以在热量进入液冷结构之前将其横向分布，从而减少大型 AI 加速器和多芯片处理器产生的极端局部温度梯度。

Frore 声称，LiquidJet Diamond 能够冷却功率密度高达 770W/cm² 的热点。该数值指的是局部热通量，而不是整个处理器或服务器主板消耗的总电功率。该公司还报告称，与基础 LiquidJet 设计相比，GPU 热点温度降低了 10°C。此外，Frore 将较低的温度与 AI 工作负载令牌处理能效提高 10% 联系起来。

这两项改进都应被视为制造商的声明，直到公布完整的测试条件。GPU 温度和效率结果取决于加速器型号、冷却液温度、流速、安装压力、热界面材料、工作负载、功率限制以及集成钻石层的确切位置。该技术主要针对 AI 加速器和其他高功率计算设备，而不是普通桌面显卡。

Frore 此前曾展示过适用于功耗超过 1,400W 的处理器的 LiquidJet 产品，以及围绕未来 NVIDIA Rubin 级加速器设计的冷却系统。传统服务器冷板可以管理高总热负荷，但在处理产生比周围硅片热量高得多的极小区域时仍然很吃力。

增加整体冷却液流量并不总是最有效的响应，因为这会增加泵送要求，并且仍然可能留下局部温度峰值。直接位于该峰值上方的散热片可以使冷却系统在不使冷板其余部分过度设计的情况下处理它。较低的热点温度还可以减少漏电流，并帮助加速器在遇到热限制之前保持更高的时钟频率。

Frore 尚未披露定价、可用性、兼容的加速器封装或集成结构的预期使用寿命。它也没有公布独立的热阻测量数据或有关钻石晶圆如何影响冷板制造成本的信息。因此，目前应将 LiquidJet Diamond 视为一项已宣布的冷却技术，而不是零售 PC 产品。

然而，其潜在的挑战与未来的 GPU 高度相关：处理器功率越来越集中在小型芯粒、计算区块和堆叠内存接口中，平均封装温度可能会掩盖一个热得多的局部区域。

资讯来源

- www.guru3d.com (2026-10-08) - 原文：Frore LiquidJet Diamond 采用集成钻石散热片直击 770W/cm² GPU 热点 - https://www.guru3d.com/story/frore-liquidjet-diamond-targets-770w-gpu-hotspots-with-integrated-diamond-heat-spreader/